日前开yun体育网，在刚刚放弃的2025年PCIMAsia展会上，“东说念主工智能与数据中心”被列为重心展示讹诈标的之一，AI负载开动下对高频、高压、高放肆电源系统的需求，正成为功率半导体产业的重要议题。GaN、封装可靠性与数据中心电源架构等联系议题出当今多场演讲中，响应出AIDC（东说念主工智能数据中心）正久了影响材料体系与系统遐想旅途。

宏微科技（688711.SH）携多款中枢家具亮相展会，展示其在GaN、SiC、搀杂模块等重要鸿沟的系统化布局。四肢国内功率模块厂商代表，公司家具掩盖车规、光储、工业及数据中心多个讹诈场景。这次展会中，公司重心推介了GVE系列拓扑模、TPak封装家具及SDC塑封半桥模块等，兼顾损耗、结温、频率放肆等重要性能。

现时主流AIDC架构仍遴荐“AC→DC→AC→DC”多级调度旅途，濒临放肆与热处置瓶颈。英伟达建议的800VHVDC决策通过旯旮部署固态变压器（SST），不祥多个中间轨范，有望显贵普及能效并重塑电源系统结构。

在此配景下，联系变革也推进功率器件向搀杂材料演进：GaN用于高频前端，SiC主攻高压传输，IGBT则在特定场景延续讹诈。

宏微科技官微信息清楚，在主流AIDC供电架构下，公司已完成多类家具落地，包括批量委用的IGBT+SiC搀杂模块和已已矣小批供货的SiCMOS模块，掩盖不同功率等第的数据中心讹诈场景。同期，公司还推出适配CRPS电源的650VGaN新品，响应AI干事器对高频高效电源的需求。

面向HVDC高压平台，宏微科技已有1700VGWB模块可讹诈于SST场景，并野心推出多款SiC新品补位高压大功率市集。此外，针对英伟达拟于2027年部署的800VHVDC架构，公司亦将推出对应GaN家具。

据Omdia展望，2025年各人功率半导体市集限度将达755亿好意思元，中国占比约39%。在AI电源、储能、智能充电等场景中，国产器件正加快考据放量。

面向AIDC行业的快速发展波浪，宏微科技暗示，异日公司将连续以技能鼎新为开动开yun体育网，不休冲破性能瓶颈，为AIDC行业的能效升级与高质料发展注入“宏微力量”。